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日前，上海虚拟现实技术厂商大朋VR宣布将于2019年1月4日在北京举行新品发布会。根据宣传文案，该新品应该是一款采用高通骁龙芯片的VR一体机。

大朋VR已经在今年8月份推出过主打观影的VR一体机大朋 P1，但大朋VR并没有为P1举行新品发布会。对于此次将于1月4日北京发布会上发布的新品，可能是一款比大朋P1更有份量的产品，即可能是搭载了内向外定位的VR一体机，且同时提供3DoF手柄和6DoF手柄搭配方案。当然，这一切只是猜测，具体答案需要得到1月4日才能揭晓。

目前，在硬件上大朋VR主要有PC VR和VR一体机两条产品线，该公司也早在2016年就有推出过采用三星芯片的M系列VR一体机。但最近两年，高通在移动VR一体机上的发力明显比三星大力很多，这也导致VR一体机厂商开始向高通骁龙芯片靠拢。相信2019年我们将看到越来越多基于高通骁龙芯片的AR/VR头显。