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入选欧盟H2020计划的LOMID于2015年1月启动，由Fraunhofer FEP的科学家负责。该项目旨在开发出新一代大面积OLED微型显示屏，主要针对虚拟现实和增强现实应用。该项目将持续到2017年年底。

LOMID项目的合作伙伴目的是制造超大面积（13×21mm）的柔性OLED微型显示屏，屏幕对角线为24.9mm，可接受的产出率超过60％。

他们希望开发出坚固的硅芯片设计，支持像素尺寸为11μm×11μm的高分辨率（1200×1920 – 宽屏），像素密度为2300 ppi，以及为背板带来极其可靠的制造工艺。

LOMID项目合作伙伴之一X-FAB的项目经理Mike Thieme说：“（我们）在CMOS硅工艺中开发出实惠的工艺（例如基于0.18和0.35μm光刻），并且特别注意CMOS背板的顶部金属电极和随后OLED层之间的接口。为了保持CMOS制造的低成本，许多设计规则都已经做到了极限。”

他们还将通过实现50mm的弯曲半径来解决诸如OLED微显示屏适应性等挑战。除了这些新功能之外，设备弯曲时的耐久性必须得到保证，并且要与刚性设备相当。

为此，他们会改善OLED的稳健性并通过改变设备封装方式以同时满足严格的阻隔要求（水蒸气透过率 <10 -6 g / d m 2）和提供足够的机械保护。

LOMID项目的合作伙伴包括X-FAB，他们会将生产制作OLED微型显示屏的CMOS背板晶圆；这些微型显示屏将会由Limbak SL应用在虚拟现实头显中；研究机构CEA-Leti会开发实现可弯曲性和适当封装技术的工艺；Fraunhofer FEP则专注于背板晶圆的集成电路设计；莱比锡大学会致力于无机透明FET材料开发；Amanuensis则正在协助组织进行协调、推广和宣传活动。

Beatrice Beyer博士将于2017年3月13-14日之间在德国德累斯顿举行的SID-ME春季会议上讲解该技术和项目的最新进展。更多关于LOMID的信息请登陆官方网站。